Marché de fourniture d une machine délaquage micro-onde des résines photosensibles épaisses :l’équipement recherché a pour objectif de graver les résines photosensibles épaisses utilisées dans la micro technologie du silicium et plus particuli

Publié le : 26/06/2019
Informations du marché
Doubs (Code département : 25)

129 370,00 € pour une durée de 6 mois

Marché notifié le 26/06/2019

Procédure adaptée pour Marché.

Le montant est Ferme.

Catégories (CPV)
  • Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (31712000-0)
  • Équipement électronique (31710000-6)
  • Fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques (31700000-3)
  • Machines, appareils, équipements et consommables électriques; éclairage (31000000-6)

Acheteur
Dénomination sociale SIRET
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE 18008901303993
Titulaires
Dénomination sociale SIRET
Pas de titulaire -
Autres informations
Identification du marché
  • Marché : 20191357700
  • Identifiant Unique : 1800890130399320191357700
  • Identifiant Interne : 13577
Sources
  • Fichier : decp_augmente.csv
  • Origine : API AIFE
  • Page créée le : 09/07/2023
Sources

Données essentielles de la commande publique - Ministère de l'Économie, des Finances et de la Souveraineté industrielle et numérique